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一條線25臺ASM TX2貼片機，一小時實打產能200萬點!富士NXT車間，松下NPM生產線
西門子貼片機SIPLACE X系列的PCB傳送系統設計靈活，核心在于其雙傳送導軌，它可以根據生產需求配置成不同的工作模式，以優化生產效率。
在SMT生產線生產里，PCBA整線的速度是決定產能與交付效率的核心指標，其并非固定值，需結合量化指標與實際影響因素綜合判斷。
對于許多硬件初創團隊、中小型企業和電子愛好者而言，將設計好的PCB（印刷電路板）變為貼裝好元器件的成品，一直是一個充滿挑戰且成本高昂的環節。傳統的模式需要分別對接PCB制板廠、元器件供應商、SMT貼片廠，不僅流程繁瑣、溝通成本高，而且由于訂單量小，很...
隨著電子產品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發展，對電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節省電路板空間，滿足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯網、5G 通信等領域應用愈發廣泛。...
本文深入探討了半導體甲酸真空回流焊技術的原理、工藝特點及其在半導體封裝領域的應用。研究分析了該技術相較于傳統回流焊方法的優勢，包括減少氧化、提高焊接質量和可靠性等。
搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66mm×50mm大視野檢測區域及16.2μm/像素超高分辨率。
氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應用于電子行業的先進焊接技術，它通過使用氮氣環境來提高焊接質量和可靠性。這種技術主要應用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。
松下NPM貼片機的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類型。根據不同的貼裝頭，松下NPM貼片機的吸著速度有所不同。例如，當使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個貼裝頭時，其吸著速度可達到84,000cph（即每小時84,000個芯片），換算成每個芯片的吸...
SMT（表面貼裝技術）車間作為現代電子制造的核心區域，其生產環境對于設備性能及產品質量具有至關重要的影響。在SMT車間的諸多環境因素中，地面震動幅度是一個不容忽視的關鍵指標。本文將深入探討SMT車間地面震動幅度的相關要求、影響因素及應對措施。
托普科德中WEBER 3D AOI自動光學檢測設備最新自研AAM絕對精度測量系統焊點不良。多角度光源配合高分辨率相機和遠心鏡頭，大幅度提升檢測效果。高精度運動系統，確保高速運動下的走停精度。可根據工廠需求對接集成MES系統。
奔創（PEMTRON）是一家來自韓國的公司，專注于檢測設備技術的研發和生產。在檢測設備技術領域，韓國擁有豐富的經驗和多家知名公司，如科樣、parmi、美陸等。奔創雖然相較于這些公司進入國內市場較晚，但其檢測技術并不遜色于它們。
